瑞典执法调查发现超过25%的电子产品中有害物质超标 瑞典化学品管理局（Kemi）于2020年2月4日发布了2019年年度市场监督调查报告，该年度市场监督项目共调查了64家公司，涵盖132种产品，其中电子产品79种。调查发现27%的电子产品存在铅、镉和短链氯化石蜡等有害物质超标的情况。同时， Kemi还发现大部分电子产品缺少正确的标识，如CE标识等强制性标识信息。官方指出，错误的标识可能意味着产品没有经 过法规规定的所有检查。

锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式: 一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是目前最常用的徐布方式; 另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在PCB.上方以极高的速度喷射锡膏，类似于喷墨打印机。

豁 免 条 款 是 RoHS 指 令 的 重 要 内 容 ， RoHS指令(2011/65/EU)的豁免条款在附 件III和附件IV中列出。附件III是所有电子 电气设备都适用的豁免条款，附件IV是专 门针对医疗设备和监控设备的豁免条款。 2020年3月5日，欧盟委员会再次发布多 项指令(EU) 2020/360 、(EU) 2020/361、 (EU) 2020/364、 (EU) 2020/365、 (EU) 2020/366，更新RoHS指令附件III中第9、 9(a)-I,、9(a)-II、41条以及附件IV中第37、 41条豁免条款，同时在附件IV中新增第44 条豁免条款。目前附件III和附件IV中有效 的豁免条款汇总如下：

随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升，BGA封装器件正朝着密间距、微型 化方向发展，现在通常使用的BGA间距已经达到04Pitch，再小的已经达到了 0.3Pitch。特 别是无铅制程的引入，给电子贴装工艺带来了新的挑战。BGA元件在回流焊接过程一直是 难以掌控的因素。针对BGA在无铅回流焊接中出现虚焊的主要原因进行进一步的分析并提 出几点控制方法：

绿色清洗技术又称为无公害清洗技术，与无铅焊接技术一起并列为电子装联两大基础关键技术之一，统称为电子装联绿色制造技术，是国家在电子装联领域内的重点攻关内容之一；目前无铅焊接技术已经引起电子行业的高度重视，而绿色清洗技术还没有提到应有的高度。 印制电路板组件是电子产品的核心部分，在印制电路板组件上组装焊接各种元器件、集成电路、芯片、各种电连接器、开关、组件时都必须涂覆助焊剂、焊膏等，再经过再流焊、波峰焊和手工焊才能完成印制电路板组件的组装焊接。

在现代电子装联工艺中，电子组装焊接使用的是以锡基为主的软钎料，通过熔融的钎料合金与被焊金属表面之间生成金属间化合物（IMC），从而实现被焊接金属之间的电气和机械连接。而这个过程经过了表面润湿、原子间扩散、溶解、冶金结合，涉及到物理学、化学、冶金学、材料学等多门学科，是一个种复杂的化学反应，而能否形成合适的金属间化合物（IMC）是良好焊点形成的标志。 焊点质量的判定，业内通常采用IPC的外观检验标准，特别是量化指标“接触角”，但仅是通过焊点的外观判定显然是不完善的，还需观察焊点的微观形貌，金属学基本原理指出，焊点的显微结构决定其性能。