在现代电子装联工艺中，电子组装焊接使用的是以锡基为主的软钎料，通过熔融的钎料合金与被焊金属表面之间生成金属间化合物（IMC），从而实现被焊接金属之间的电气和机械连接。而这个过程经过了表面润湿、原子间扩散、溶解、冶金结合，涉及到物理学、化学、冶金学、材料学等多门学科，是一个种复杂的化学反应，而能否形成合适的金属间化合物（IMC）是良好焊点形成的标志。 焊点质量的判定，业内通常采用IPC的外观检验标准，特别是量化指标“接触角”，但仅是通过焊点的外观判定显然是不完善的，还需观察焊点的微观形貌，金属学基本原理指出，焊点的显微结构决定其性能。

化学沉镍金（ENEIG）工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅电子产品表面处理的主流工艺，化学沉镍金表面处理的镀层质量、表面清洁程度和镍腐蚀现象等是影响其可焊性的重要因素。本文结合具体的失效案例，详细介绍了由上述原因导致PCB焊盘可焊性不良的表现形式、分析方法和思路，可为PCB业界同行在分析可焊性不良问题时提供参考。

在SMT表面贴装技术生产制造中，印刷工艺越来越重要，接下来带你深入研究一下其中的一些知识，我们先来看看印刷工站会产生哪些问题？再来深入剖析造成印刷问题的相关因素。

作为焊料制造商的技术支持工程师，我会开玩笑地说，没有人会因为简单的问题打电话寻求帮助。现有的用户和潜在的用户常常会问一个常见的问题，就是“我该如何测试和评估新的焊膏？” 这个问题看起来很简单，回答起来似乎也不难，但实际情况远不是这样。对于正在寻找新的焊膏的组装厂商来说，由于根据评估结果而做出的最终决定将影响工厂未来几年的运营，因此，评估方法至关重要。不过，评估焊膏有几个基础因素，最佳评估方法因人而异，因此，不同的使用者得到的结果也各不相同。说得更简单些，对于如何评估焊膏这个问题，最佳答案可能是“要视具体情况而定”。换句话说，就是“你更看重的是什么？”

行业权威统计数据表明：在SMT制造过程中，锡膏印刷结果对SMT制造品质有着举足轻重的影响。影响锡膏印刷质量的因素有很多，如钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，PCB的平整度，印刷参数的设置，锡膏本身的特性等等。本文将对如何评估选择一款适用的锡膏进行简略地分析介绍。

回流焊（Reflow Soldering）也叫再流焊，是指通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不再添加任何额外焊料的一种焊接方法。早期预置的是片状和圈状焊料，随着片式元器件的出现，膏状焊料应运而生，并取代了其他形式的焊料，再流焊技术成为SMT的主流工艺。