作为焊料制造商的技术支持工程师，我会开玩笑地说，没有人会因为简单的问题打电话寻求帮助。现有的用户和潜在的用户常常会问一个常见的问题，就是“我该如何测试和评估新的焊膏？” 这个问题看起来很简单，回答起来似乎也不难，但实际情况远不是这样。对于正在寻找新的焊膏的组装厂商来说，由于根据评估结果而做出的最终决定将影响工厂未来几年的运营，因此，评估方法至关重要。不过，评估焊膏有几个基础因素，最佳评估方法因人而异，因此，不同的使用者得到的结果也各不相同。说得更简单些，对于如何评估焊膏这个问题，最佳答案可能是“要视具体情况而定”。换句话说，就是“你更看重的是什么？”

1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 1.1、拉丝/拖尾 1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.

​BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？要回答这个问题，我们有必要探索一下空洞的形成原因。