锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式: 一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上，适合大批量生产应用，是目前最常用的徐布方式; 另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在PCB.上方以极高的速度喷射锡膏，类似于喷墨打印机。

随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升，BGA封装器件正朝着密间距、微型 化方向发展，现在通常使用的BGA间距已经达到04Pitch，再小的已经达到了 0.3Pitch。特 别是无铅制程的引入，给电子贴装工艺带来了新的挑战。BGA元件在回流焊接过程一直是 难以掌控的因素。针对BGA在无铅回流焊接中出现虚焊的主要原因进行进一步的分析并提 出几点控制方法：

绿色清洗技术又称为无公害清洗技术，与无铅焊接技术一起并列为电子装联两大基础关键技术之一，统称为电子装联绿色制造技术，是国家在电子装联领域内的重点攻关内容之一；目前无铅焊接技术已经引起电子行业的高度重视，而绿色清洗技术还没有提到应有的高度。 印制电路板组件是电子产品的核心部分，在印制电路板组件上组装焊接各种元器件、集成电路、芯片、各种电连接器、开关、组件时都必须涂覆助焊剂、焊膏等，再经过再流焊、波峰焊和手工焊才能完成印制电路板组件的组装焊接。

在现代电子装联工艺中，电子组装焊接使用的是以锡基为主的软钎料，通过熔融的钎料合金与被焊金属表面之间生成金属间化合物（IMC），从而实现被焊接金属之间的电气和机械连接。而这个过程经过了表面润湿、原子间扩散、溶解、冶金结合，涉及到物理学、化学、冶金学、材料学等多门学科，是一个种复杂的化学反应，而能否形成合适的金属间化合物（IMC）是良好焊点形成的标志。 焊点质量的判定，业内通常采用IPC的外观检验标准，特别是量化指标“接触角”，但仅是通过焊点的外观判定显然是不完善的，还需观察焊点的微观形貌，金属学基本原理指出，焊点的显微结构决定其性能。

化学沉镍金（ENEIG）工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅电子产品表面处理的主流工艺，化学沉镍金表面处理的镀层质量、表面清洁程度和镍腐蚀现象等是影响其可焊性的重要因素。本文结合具体的失效案例，详细介绍了由上述原因导致PCB焊盘可焊性不良的表现形式、分析方法和思路，可为PCB业界同行在分析可焊性不良问题时提供参考。

在SMT表面贴装技术生产制造中，印刷工艺越来越重要，接下来带你深入研究一下其中的一些知识，我们先来看看印刷工站会产生哪些问题？再来深入剖析造成印刷问题的相关因素。