什么是回流焊：回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是专门针对SMD表面贴装器件的。

作为焊料制造商的技术支持工程师，我会开玩笑地说，没有人会因为简单的问题打电话寻求帮助。现有的用户和潜在的用户常常会问一个常见的问题，就是“我该如何测试和评估新的焊膏？” 这个问题看起来很简单，回答起来似乎也不难，但实际情况远不是这样。对于正在寻找新的焊膏的组装厂商来说，由于根据评估结果而做出的最终决定将影响工厂未来几年的运营，因此，评估方法至关重要。不过，评估焊膏有几个基础因素，最佳评估方法因人而异，因此，不同的使用者得到的结果也各不相同。说得更简单些，对于如何评估焊膏这个问题，最佳答案可能是“要视具体情况而定”。换句话说，就是“你更看重的是什么？”

1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 1.1、拉丝/拖尾 1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.

​BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？要回答这个问题，我们有必要探索一下空洞的形成原因。

二十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。