随着欧洲环境立法，如RoHS以及PCB市场力量，正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及水平，如锡珠、焊点粗糙、漏焊和少锡，以及空洞等。 空洞作为焊接过程中一种有争议的缺陷，在共晶Sn/Pb焊料时就普遍存在，但无铅工艺中焊接温度的提升会进一步加剧空洞的形成。空洞问题并不是BGA独有的，在表面贴装及通孔插装元件的焊点中都可以检查到（图1），只是BGA区域出现空洞的几率一般比较高。PCB设计、焊料选择、焊接工艺（尤其无铅与混装工艺）、回流气氛（空气与氮气）、回流参数等都会对空洞的形成与控制有不同程度的影响。

随着无铅化与无卤化等环保运动的深入，电子制造面临着越来越多的技术挑战与压力，其中受影响最大的莫过于PCB 与元器件等的供应商。按照作者的经验和初步的统计，无铅产品中所暴露的质量问题70％以上与PCB 的质量有关，特别是焊盘的表面处理与基材的稳定性等方面，常常由于镀层不良，如腐蚀、氧化以及污染等原因导致本身就已经困难的无铅焊接更多的不良。不过令人欣慰的是由于这类原因导致的焊接不良比较容易发现并很快得到解决。

什么是回流焊：回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是专门针对SMD表面贴装器件的。

作为焊料制造商的技术支持工程师，我会开玩笑地说，没有人会因为简单的问题打电话寻求帮助。现有的用户和潜在的用户常常会问一个常见的问题，就是“我该如何测试和评估新的焊膏？” 这个问题看起来很简单，回答起来似乎也不难，但实际情况远不是这样。对于正在寻找新的焊膏的组装厂商来说，由于根据评估结果而做出的最终决定将影响工厂未来几年的运营，因此，评估方法至关重要。不过，评估焊膏有几个基础因素，最佳评估方法因人而异，因此，不同的使用者得到的结果也各不相同。说得更简单些，对于如何评估焊膏这个问题，最佳答案可能是“要视具体情况而定”。换句话说，就是“你更看重的是什么？”

1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法 1.1、拉丝/拖尾 1.1.1、拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.

​BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？要回答这个问题，我们有必要探索一下空洞的形成原因。