自2000年起,福跃达公司启动无铅锡焊料之研发,并开发出三大系列之合金应对不同的焊接工艺流程及要求,锡铜系列为此三大系列中最具廉价、可靠性稳定。无铅化工艺换简单，合金及其杂质易管理等优点，故自2004年福跃达公司向客户推广以来，销量一直占据首位，为众多客户之前首选。

产品特性 
1.合金体系：锡铜合金（二元合金)分子式与组成：锡99.3%铜0.7% Sn99.3%Cu0.7%"
2.熔点：固相线：227℃ 液相线：229℃"
3.比重：7.32
4.执行标准：JIS-Z-3282
5.助焊剂（松香芯）根椐不同的焊件及焊接工艺，不同场合使用不同之助焊剂。
6.RoHs及REACH 本公司所有无铅焊锡均通过RoHs及REACH测试，符合欧盟要求。
7.线径：一般情况下￠2.0mm~￠0.3mm （特殊要求请另行知会）
规格与编号适用工艺特点可靠性测试 （根椐J18-Z-3197）扩展率焊后拖线电阻铜片腐蚀铜镜腐蚀飞溅卤素≥85≥1X109无腐蚀现象无腐蚀现象≤10A＜0.1HW07-J3手工焊接，銅或錫表面焊件IC拖焊能力强，飞溅少，气味淡，残留物少合格3.2X1010合格合格合格/HW07-J4无卤工艺制造含卤量极低，符合欧盟无卤化要求（Ci＜900PPM,Br＜900PPM,C1+Br＜1500PPM合格5.7X1010合格合格合格符合欧盟无卤化要求HW07-024镀镍铬工件焊接专用，如焊接线头等针对镍铬工件开发上锡块，安全性高合格8.3X109合格合格合格/HW07-C10水溶性助焊剂，焊接须清洗清洗后，无残留，清洗干净，对PCBA制造要求苛刻的场合合格6.5X109合格合格合格/HW07-L焊接不锈钢或铝焊件特殊焊剂合格2.4X1010合格合格合格/

8.详细资料及规格:请参阅产品说明书

"上述规格如有修改，不另行通知，请以本公司发出的产品说明书为准"