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产品名称: Sn99.0Ag0.3Cu0.7
产品型号: FYD-LF / HF9000-4
产品描述：
FYD-LF/HF9000-4系列是一种无铅，免清洗焊锡膏，是专为细密间距印刷焊接设计的，FYD-LF/HF9000-4系列拥有宽的工艺窗口，可以为0402mm元器件提供表面贴装工艺解决方案。对于各种板子设计，FYD-LF/HF9000-4系列都可以提供卓越的印刷性能，特别对于0.16mm超细间距元器件，在8小时生产中均可提供卓越的印刷性能。
FYD-LF/HF9000-4系列具有出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线（60-90sec@180-190°C）,在空气和氮氣环境下，对Cu OSP板均可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的接合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。YC系列焊点外观优秀，易于目检。
另外，FYD-LF/HF9000-4系列还连 到空洞性能IPC CLASS III级水平，和ROL0 IPC等级确保产品的长期可靠性。
产品特性：
该产品品质稳定是低卤产品，优点是残留物无色透明，活性适中，缺点是做有BGA产品时空洞率高，粘着性较强，IC元件脱模时会有轻微拉尖现象，做OSP板时会有轻微露铜现象。除手机电脑主板都可以应用,如，DVD，机顶盒等
焊接规格：Solder Specfications
焊接合金之成分Composition of solder alloy
| 组成（质量%）Composition(Mass%) | |||
| SN | CU | AG | NI |
| 余量Balance | 0.7±0.1% | 0.3±0.1% | 0.3±0.1% |
焊接合金之物理性质Solder alloy physical properties
| 熔融温度Melting points(°C) | ||
| 液相线Liquidus | DSC峰值DSC peak | 固相线Solidus |
| 227.0 | 220.0 | 217.0 |
| 密度（g/cm3） Density | 拉伸强度（Mpa） Tensile Strength | 延伸率（%） Elongation | 楊氏模量（Gpa） Young’s Module | 0.2%屈服点（Mpa） 0.2%Yield Point | 维氏硬度（Hv） Vickers Hardness |
| 7.31 | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. | N.D. |
锡粉规格Solder powder specification
| 类型Type | 目数Mesh | 粒度分布PSD(um) |
| T3 | -325/+500 | 25-45 |
技术数据：
物理性质Physical properties
| 项目Ctegory | 值/结果Values/Results | 测试方法/说明Methods/Remarks |
| 外观 Appearance | 外观灰白色，圆滑膏状，无明显分层。Shall not have separarated flux,and shall be in smooth paste state | 目视 Visual inspection |
| 金属含量% Metal Loading% | 89.00 | IPC-TM -650 2.2.20 |
| 粘度 Viscosity Pa.S | 170±30 pa.s | JIS-Z-3284 6@ Malcom PCU-205:10RPM 3Min 25±1°C＜60%RH |
| 粘着性 Tack | Initial:75.6 gm Takc retention @ 24 hr: 120.2 gm Tack retention @ 72 hr: 96 gm | JIS Z-3284 9 |
| 扩散率% Spread Test% | ＞80% | JIS-Z-3197-8.3.1.1 |
| 锡球实验 Solder Ball Test | 可接受Acceptable | IPC-TM-650 2.4.4.3 |
| 坍塌测试 Slump Test | No bridges all spacings | IPC- TM-650 2.4.35 |
| 印刷寿命 Stencil Life | ＞8小时Hours | @50%RH,23°C（74°F） |
| 再印刷留置时间 A bandon Time | 30-60分钟 Minutes | @50%RH,23°C(74°F) |
化学性质Chemical properties
| 活性级别 Activity Level | ROL0 | IPC J-STD-004 |
| 卤素含量 ppm Halide content ppm | ＜900ppm | IPC-TM-650 2.3.28.1 |
| 铜镜腐蚀 Copper Mirror | 无铜层剥离 No removal of copper film | IPC-TM-650 2.3.32 |
| 铜板腐蚀 Copper Corrosion | 没有腐蚀发生，NO Corrosion Occur | IPC-TM-650 2.6.15 |
电气性能
| 表面絕緣阻抗 SIR | Pass,Test Conditions:IPC 7 days @85°C 85% RH | IPC-TM-650,2.6.3.3 pass condition:≥1×108 ohm min |
| 電遷移 Electromigration | Pass,Test Conditions:65°C,88.5% RH for 596 hrs | IPC-TM-650,2.6.14.1 |
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